Cách sử dụng hiệu quả keo cây silicon trong xây dựng

Cách sử dụng hiệu quả keo cây silicon trong xây dựng

Phạm vi ứng dụng keo cây silicon

1. Mức độ tương thích này tương ứng với seri keo cây silicon ngoại trừ keo silicon kiến trúc.
2. khi bạn cần thông tin sử dụng cho loại keo cây silicon kiến trúc, xin vui lòng đọc qua sơ nét những hoạt tính sau của keo cây silicon bên dưới.

Chuẩn bị

keo cây silicon

1. Trước khi sử dụng keo cây silicon cần kiểm tra tính tương thích, độ bám dính và vết ố bẩn trên thiết bị.
Chủ đầu tư trong xây dựng được đề xuất liệt kê ra tất cả các mẫu vật tư thiết bị và ủy thác cho cho việc kiểm tra tính tương thích, sự gắn kết và kiểm tra vết hàn ố có ghi chú trong văn bản. Vật tư bao gồm vật liệu xây dựng chính thống loại sử dụng đặc biệt được kết dính với keo cây silicon, thiết bị cung ứng mới, và các vật liệu nền của lớp lót hoặc bề mặt xử lý.

2. Tham khảo thiết kế

Trong quá trình sử dụng keo cây silicon để dán dính đường hàn, cần xem xét đến các yếu tố cơ bản như sau; vật liệu nền, sơn lót, vật liệu đệm, đệm kết dính và độ dán của keo cây silicon.

Tận dụng triệt để các vật liệu nền

Thiết bị vật tư xây dựng thông thường được chia thành hai loại: vật liệu mô xốp và vật tư không lỗ bao gồm gạch, cốt thép bê tông, gạch gốm, đá cẩm thạch, thủy tinh, vv… Đôi lúc , rất khó khăn để tìm được lớp kim loại bảo vệ và lớp chống thấm nước cho bê tông. Điều này sẽ ảnh hưởng đến độ bám dính giữa keo cây silicon và vật liệu nền. Khi xảy ra tình trạng này, bạn nên cân nhắc tới nhà sản xuất vật tư nền trước khi sử dụng để nhận được giải pháp cho các đường hàn hoặc lớp lót an toàn nhất. Cần tiến hành kiểm tra độ bám dính và khả năng tương thích của vật liệu nếu cần thiết.

2.2 Chiều dày và độ dày của keo cây silicon

Mức dày cho phép của keo cây silicon được quyết định bởi nhiệt độ tới hạn, khoảng cách, nhiệt độ ứng dụng rộng rãi và số liệu của thiết bị đo đạc tương đối và cấu trúc. Độ dày nhỏ nhất là 6.0 mm.

J= (100 / x)* w + t+ s
J—chiều dày nhỏ nhất của phần hàn dính
x—khoảng cách keo dán silicon
w—chiều dày phần kéo dãn mở rộng
t—dung sai cấu trúc
s—tham số của động đất hoặc thông số xem xét có liên quan khác

Độ dày có mối tương quan tới chiều dày. Chiều dày phần nối ghép thiết kế cần phải được khai thác triệt để mặt nhân tố mở rộng, ứng dụng và nhiệt độ ứng dụng mở rộng tới hạn. Bề dày của lớp keo cây silicon cần nhỏ hơn độ dày của nó.

Trong xây dựng móng bê tông cần được làm đầy, thanh nối, nếu thông số chiều dày của phần hàn nhỏ hơn 13mm, độ dày của lớp keo cây silicon bằng với chiều dày hàn; nếu chiều dày của phần hàn nằm giữa 13 và 25mm, bề dày lớp kéo silicon bằng một nửa chiều dày hàn.

Qúa trình đã làm đầy thanh nối kim loại, thủy tinh, v.v.., vật liệu phi kim, nếu chiều dày hàn nằm giữa mức 6.0 và 13.0 mm, độ dày lớp keo cây silicon thấp hơn 6.0 mm; nếu chiều dày hàn rộng hơn 13.0 mm, độ dày lớp keo cây silicon nên nằm giữa 6.0 và 13.0mm. Độ dày của lớp keo cây silicon không thể vượt quá 13.0 mm.

– Độ đệm kết dính
Độ đệm kết dính được sử dụng triệt để để tránh keo dán silicon bất ngờ dính vào bề mặt các thiết bị vật tư. Đệm kết dính này sẽ ảnh hưởng đến hoạt tính mạnh của keo cây silicon.

Tuấn Anh

Chia Sẻ Bài Viết